集束イオンビーム加工装置（以下、Ga-FIB）を用いた加工を独力で進められることを目的とした研究者・技術者のための講習プログラムです。
| Aコース | |
| 実習内容 | 断面出し加工 （試料の断面形状把握、試料最表面から深さ10-20 µm程度まで） |
| 使用装置 | Quanta 3D or Versa 3D |
| 実習の流れ | FIB-CVD法によるデポジション（試料表面保護）＞断面出し（周辺加工） |
| 日数 | 0.5日 （DコースのSEM観察との組み合わせ可能です。その場合、Versa 3Dを使用、日数は1日要します。） |
陽極酸化TiNbSn合金の断面出し
EDS分析
| Bコース | |
| 実習内容 | TEM試料作製 |
| 使用装置 | Quanta 3D（FIB操作に問題ないとARIM事業班スタッフが判断した方はVersa 3Dも選択可 ） |
| 実習の流れ | FIB-CVD法によるデポジション（試料表面保護）＞周辺加工＞リフトアウト・ TEMグリッドへの固定＞薄片化（厚さ100 nm程度まで） |
| 日数 | 1日 |
熱酸化Si基板のTEM試料作製
| Cコース | |
| 実習内容 | シリアルセクショニング法によるSEM像の取得と3D再構築 |
| 使用装置 | Versa 3D |
| 実習の流れ | ① シリアルセクショニング法によるSEM像の取得 FIB-CVD法によるデポジション（試料表面保護）＞断面出し・周辺加工＞自動での連続SEM断面像取得（スライス＆ビュー） ② Avizoソフトによる3D再構築 （SEM画像 5-10枚程度で実施） Align Slice（画像のズレ調整）>Cropping（トリミング）＞Segmentation（特定の属性ごとに色分け）＞Animation（アニメーション制作 |
| 日数 | 1.5-2日 |
多孔質 Ni-Pt合金の３D像
（スライス５枚）
| Dコース | |
| 実習内容 | SEM観察 （2次電子像、反射電子像、EDS分析の方法） |
| 使用装置 | Versa3D |
| 実習の流れ | FIB装置付帯のSEMを用いた各種観察 （FIB加工は含まない） |
| 日数 | 0.5日 （Aコースの断面出し加工との組み合わせ可能。その場合、日数は1日要します。） |
Fe-Cr-W-C系合金の表面SEM写真（左：２次電子像、右：反射電子像
Ni基合金断面のEDSマッピング
| 参加人数 | １名より随時開催（最大３名/一回） |
| 試料 | ARIM事業班が準備した試料 （試料を持ち込まれる場合は通常の装置利用の枠組みでの技術支援となります） （AおよびDコースは試料１点のみ持ち込み可能、要相談） |
| 料金 | 13,200円 /0.5日、23,100円 /1日（１名あたり、税込み） |
- 参加方法：下記のARIM事業班にメイルにて申請されてください。
- imr.arim.office@grp.tohoku.ac.jp
- メイル題目には「ARIM-IMR Ga-FIB 技術講習会希望」と明記ください。
- 受講には CINTS myPage のアカウントが必要となります。（すでにお持ちの方はそのアカウントをお使いになれます。）
- すでにARIM課題を実施中で、その一環として実習を受講される方は上記の手続きは不要です。実習の具体に移りますので、課題番号等をご連絡ください。
- ARIM課題番号をお持ちではない方は、課題申請をしていただくことになります。
- 実習日程は装置の稼働状況に応じてご相談のうえ、決めさせていただきます。
- なお、料金設定は受講者のみなさまとARIM事業側の応分負担という考え方に基づいており、ご理解いただければ幸いです。
- 本講習会のパンフレットはこちらからダウンロードしていただけます。